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1. 泛用素材 晶圓
2. 晶圓尺寸 4″，厚度1mm以下
3. 晶粒尺寸 7x9 ~ 40x40 mil
4. Wafer Ring 6″ Flat Ring
內(nèi)徑φ194mm 外徑228mm ｔ＝1.0mm
規(guī)格型號(hào)：
BW300系列；
BW310系列；
●性能優(yōu)勢(shì)
1、 專利壓制機(jī)構(gòu)，控制裂片的品質(zhì)，降低斜裂及崩角的不良率，有效的提升良率。
2、 專利多種劈裂模式，降低晶粒排擠現(xiàn)象，有效的提升良率。
3、 分區(qū)設(shè)置不同的劈裂位置(最高能設(shè)置8區(qū))，控制劈裂質(zhì)量，有效的提升良率。
4、 專利燈源機(jī)構(gòu)，可選的4種可調(diào)光源，改善Wafer批次影像差異，成像更穩(wěn)定、更細(xì)膩，有效的增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性
5、 增加敲擊次數(shù)的功能，增加裂片的有效性。
6、 針對(duì)不同劈裂需求靈活多變的工作模式可選，可設(shè)置每刀或任意刀數(shù)自動(dòng)執(zhí)行角度或 Y 軸調(diào)整。
7、 獨(dú)特的劈刀刀頭及劈裂原理，劈裂位置受力更均勻，有效的提升良率。
8、 Z&Y軸采用步進(jìn)馬達(dá)及伺服系統(tǒng)，精度更高，成像定位更精準(zhǔn)，有效的增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
●成本優(yōu)勢(shì)：
1、 關(guān)鍵零部件選用德國及日本大廠品牌，保證設(shè)備的精良品質(zhì)和穩(wěn)定性，有效減少停機(jī)時(shí)間，提高產(chǎn)能。
2、
人性化設(shè)計(jì)界面，從放片到生產(chǎn)一鍵化設(shè)計(jì)，操作簡單，節(jié)省培訓(xùn)時(shí)間，降低成本。
3、
自動(dòng)化作業(yè)模式，一個(gè)OP能照看15臺(tái)以上的機(jī)臺(tái)，有效的節(jié)約人力成本。
4、
獨(dú)特的破片功能設(shè)計(jì)，可劈裂不完整芯片，減少報(bào)廢品及降低人力浪費(fèi)。
5、
專門針對(duì)小size的芯片而開發(fā)設(shè)計(jì)的混合劈裂模式，良率更高，劈裂速度更快。
6、
A、B面可根據(jù)需要選擇不同的劈裂模式，有效的提升良率和生產(chǎn)率。
●售后及服務(wù)優(yōu)勢(shì)：
1、 客制化能力強(qiáng)，可依客戶需求作機(jī)臺(tái)功能的量身修改。
2、 售后服務(wù)及時(shí)、售后服務(wù)工程師眾多，售后保障有力。
3、 服務(wù)及維護(hù)時(shí)間較即時(shí)，耗材費(fèi)用合理。
4、
交機(jī)時(shí)間短，設(shè)備可及時(shí)到廠擴(kuò)大產(chǎn)能。
